Một cái nhìn đặc biệt về vi xử lý Intel Cannon Lake-Y
Gần đây, hình ảnh về chip Intel Cannon Lake-Y đã bị rò rỉ, hé lộ một thiết kế khá đặc biệt.
Chip CPU intel phiên bản thử nghiệm sử dụng kiến trúc Cannon Lake 10nm với thiết kế gắn đến 3 chiplet
Một hình ảnh về chip mới này đã được chia sẻ trên Twitter bởi người rò rỉ YuuKi_AnS. Được biết đây là phiên bản thử nghiệm (Special Samples) của chip Intel, sử dụng kiến trúc Cannon Lake (10nm) với thiết kế gắn đến 3 chiplet.
Thiết kế đặc biệt của chip CPU có 3 die
Theo những giải thích từ SkyJuice trên Twitter, chip CPU này là MCP (Multi-Chip Processor) có 3 die. Nó được thiết kế theo kiểu BGA1392 và có kích thước 28mm x 16,5mm. Trong 3 chiplet, die CPU (10nm) có diện tích 70,52 mm2, die PCH có diện tích 46,17 mm2 và die McIVR có diện tích 13,72 mm2.
Sự phân công nhiệm vụ của chip
Phần McIVR (Multi-Chip Integrated Voltage Regulator) có nhiệm vụ điều chỉnh mức điện áp giữa 2 chiplet. Tuy nhiên, sau đó Intel đã quyết định sử dụng FIVR và đang xem xét sử dụng DLVR cho các thế hệ chip sau này. Người rò rỉ cũng chia sẻ hình ảnh một bo mạch chủ được sử dụng để kiểm tra con chip này trong nội bộ của Intel. Chúng ta có thể thấy rằng CPU “Cannon Lake-Y” rất nhỏ gọn.
Hơn cả một con chip
Thế hệ “Cannon Lake-Y” chỉ bao gồm 2 con chip, bao gồm Core i3-8121U và M3-8114Y. Cả hai đều được trang bị 2 nhân Palm Cove với 4 luồng và chỉ được sử dụng trên một số máy tính xách tay hoặc NUC.
Vòng đời ngắn của “Cannon Lake”
Dù được cho là CPU đầu tiên sản xuất dựa trên tiến trình 10nm, “Cannon Lake” đã gặp nhiều vấn đề về sản xuất. Khi nó ra mắt, công nghệ đã tiến xa hơn rất nhiều. Do đó, Intel đã nhanh chóng thay thế bằng dòng CPU “Ice Lake” và “Tiger Lake” trong những năm sau đó. Thực tế, thế hệ “Cannon Lake” có vòng đời ngắn.
Tóm tắt ý chính:
- Trên mạng xuất hiện CPU Intel phiên bản thử nghiệm dựa trên kiến trúc Cannon Lake (10nm) với thiết kế 3 chiplet.
- Đây là một Multi-Chip Processor có 3 die, được thiết kế theo kiểu BGA1392 và có kích thước 28mm x 16,5mm.
- Trong số 3 chiplet, chip CPU (10nm) có diện tích 70,52 mm2, chip PCH có diện tích 46,17 mm2 và chip McIVR có diện tích 13,72 mm2.
GVN 360 – Dòng thông tin thú vị về game, công nghệ và nhiều tin tức hấp dẫn khác.
